在当前芯片行业的讨论中，有观点认为，西方对中国的技术封锁可能会适得其反，造成长期影响。高盛的分析指出，虽然短期内限制了竞争对手的进程，但这种策略也迫使中国加快自主研发的步伐。专家预测，中国有可能利用巨额补贴和成本优势，将低价芯片推向全球市场。这虽然是个人推导，但当前市场趋势似乎也在朝这个方向发展。
要理解这些警告的深远意义，首先需要明白芯片成本的真正来源。很多人误以为芯片昂贵是由于原材料的问题，实际上，制造芯片的核心在于将基础材料如硅砂转化为高精度电路的完整工业体系。这包括设计、制造、封装等多个环节，任何一个环节缺失都会导致整个链条断裂。谁能掌握整个制造链，谁就能在市场中拥有定价权。
公众普遍关注的是每个更新迭代的尖端芯片工艺，比如3纳米和5纳米。但实际上，大部分消费电子产品并不需要这些较为极端的技术。28纳米及以上的成熟工艺芯片，才是家电、汽车、医疗设备等日常产品的“核心支柱”。在这一成熟工艺领域，中国正全力突破。根据市场研究机构TrendForce的预估，预计2027年，中国大陆在全球成熟制程的市场份额将从2024年的30%提高至约45%。这一预测反映出中国在该领域的迅猛发展。
不可忽视的是，即便这一预测并非最终结果，但它明确了中国在成熟产业领域逐渐增强话语权的趋势。这种变化并非仅依靠专利的保护，而是通过产业链的规模、成本及交付能力逐渐积累的实力。自2018年以来，西方对中国芯片行业的封锁不断加码，原本旨在削弱中国竞争的举措，却未能如预期那般奏效，反而迫使中国逐步实现自主生产，逐渐摆脱对进口的依赖。
反观西方，一些颇具历史的企业，如德州仪器等也感受到市场动荡的影响，预计到2024年，他们的营收将有所下滑，失去中国订单的成本实实在在。中国则在这个背景下逐步实现从依赖进口到自主研发的转变，许多技术和产品的需求都在自研、自供的道路上取得了进展。
尤其有趣的是，连华尔街也注意到中国芯片产业的迅猛发展。高盛在其十年预测中指出，中国在7纳米及以下的芯片供需缺口到2035年有望缩小至34%。然而，这项预测的成立依赖于中芯国际大幅提升先进芯片的良率，这在技术上被认为是非常激进的目标。
在2026年高盛亚洲领袖论坛上，该行的研究人员也表达了对于中国半导体产业发展超出预期的看法，国内主要芯圆厂的扩张计划也大大超出了分析师的预估，这表明整个市场对未来的信心正在增强。
综合这些信息来看，目光所及的，不仅仅是中国在先进工艺方面的挑战，更重要的是在成熟市场中的份额和影响力的扩展。若中国能够在“低成本、及时交付、满足市场需求”中形成有效的布局，西方将不得不面对不断变化的市场格局。在全球化的背景下，过去的芯片生产链条如同高速公路，任何一环的缺失都可能导致堵塞。如今，随着西方和中国市场的隔离，这一产业链正变得更像孤立岛屿，失去中国市场的支持，将提升全球研发和生产的整体成本。
最终，高盛所担忧的“产能过剩和利润承压”尤为突出，封锁行动不仅阻止了对手的进步，也在无形中关上了自己的一扇市场之窗。中国在存储芯片等细分领域也取得了新的突破，尽管这些进展尚需时间来验证，但它们为行业未来的发展指明了方向。在面临的困境推动下，中国的半导体产业展现出了韧性与潜力。
值得强调的是，标题中的“西方就休想赚钱了”并不意味着事情的绝对性。西方在最前沿的设计、设备和某些材料方面依然保持着短期内不可被替代的优势，中国仍然在技术提升的过程中。这不是一个简单的零和游戏，封锁虽推动了中国产业的自主发展，但它并没有彻底消灭合作与竞争的可能性。
留言框-
